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特种陶瓷用系列α-氧化铝3

● CL系列低钠α-氧化铝用途:流延成型芯片陶瓷基板专用特点:原晶颗粒2 -3μm均匀,可磨性好,易烧结电绝缘性能好原晶球形度好,…

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● CL系列低钠α-氧化铝

用途:流延成型芯片陶瓷基板专用

特点:

原晶颗粒2 -3μm均匀,可磨性好,易烧结

电绝缘性能好

原晶球形度好,粒度分布窄,流动性好

 电子陶瓷用氧化铝规格书

检测项目

单位

TM-CL-3

TM-CL-3V

TM-CL-2

TM-CL-2V

Al2O3

%

≥99.8

≥99.7

≥99.8

≥99.7

SiO2

≤0.04

≤0.10

≤0.04

≤0.10

Fe2O3

≤0.03

≤0.03

≤0.03

≤0.03

Na2O

≤0.05

≤0.05

≤0.05

≤0.05

LOI

≤0.05

≤0.05

≤0.05

≤0.05

真密度

g/cm3

≥3.95

≥3.95

≥3.95

≥3.95

原晶

μm

2.0-3.0

/

2.0-2.5

/

微粉D50

/

3.3±0.5

/

3.0±0.5

河南氧化铝



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