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研磨抛光用系列α-氧化铝2

WCA系列研磨抛光用氧化铝 用途:半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。特点:晶体形貌呈板状、形状圆滑,不易…

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WCA系列研磨抛光用氧化铝

 

用途:半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。

特点:

晶体形貌呈板状、形状圆滑,不易产生划痕

粒度分布范围窄,硬度高,磨削力强

WCA系列单晶硅片研磨抛光用板状氧化铝规格书

检测项目

单位

TM-WCA

TM-WCA-3

Al2O3

%

≥99.5

≥99.5

原晶粒径

μm

10-20

~3.0

松装密度(μm)

g/cm3

≥0.8

≥0.6

吸油率

%

≤65

≤75

晶体形貌

板状

应用特点

按..标准分级后,用于电子行业等的镜面精抛光

外观

白色粉末,粉体无结块,无异物


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