如果说GPU（显卡）的运行速度决定AI的输出能力，那么HBM就是决定GPU数据处理速度和正确率的关键。HBM是High Bandwidth Memory的缩写，即高带宽存储器，目前HBM的主流堆栈式结构是将常见的DRAM（动态内存）芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技术连接，从而显著增加带宽并且减小体积。由于DRAM芯片的密集堆叠，高速运算带来的热量集中在较小的空间，器件散热便成为硬件升级的头号难题。

                                                   GPU被业界称为AI心脏

今年3月，韩国SK海力士宣布已向客户提供“HBM4的12层”样品，并计划下半年开始量产，该封装系统采用环氧树脂+填料组合来解决器件机械强度和散热问题。而随着高带宽内存（HBM）技术向更高堆叠层数（如HBM4的16层）和更大带宽（1.2TB/s）演进，封装材料的散热、信号完整性及可靠性势必面临更严峻的挑战。

       封装材料介于芯片和基板之间，发挥..散热和增强机械强度的作用

氧化铝是兼顾成本与性能的电子封装主力填料。但常规球形氧化铝因存在α射线导致软错误率高（α射线即铀/钍含量，其存在会干扰芯片，导致数据错误，尤其是在高密度封装中，该问题会更加凸显）；球形度差进而引发热机械失效（填充不均匀，孔隙率高，热机械应力集中）；介电性能不匹配高频应用（Dk/Df参数与信号延迟和损耗直接相关，这对材料设计、表面改性和工艺优化等提出复杂要求）等问题，难以满足HBM封装需求。河南天马新材料股份有限公司（天马新材）自主开发的Low-α射线球形氧化铝通过四大技术突破解决上述痛点：

1、超低放射性：铀/钍含量＜5ppb；

2、..球形度：熔融态表面张力球化工艺实现高填充密度，粘度降低；

3、高热导率：显著..3D堆叠热失控风险；

4、介电调控：抑制高频信号损耗。

天马新材依托二十余年高端精细氧化铝粉体材料的研发和生产经验，通过优化工艺开发更高性能填料，助力..封装技术迭代。2025年，公司将重点推进研发创新与能力建设，重点优化low-α射线球形氧化铝、高纯纳米氧化铝、第三代半导体封装用氧化铝、陶瓷膜用高纯氧化铝等高端材料，并充分验证创新产品的产业化情况。加强研发创新投入及核心技术研究，布局新兴领域，拓展业务边界，研发更多高端产品..行业发展方向。

在即将于郑州举行的“第九届..氧化铝粉体与制品创新发展论坛（2025年4月24-25日），天马新材董事长马淑云女士将分享题为“low-α球形氧化铝的开发及其在HBM封装领域的应用”的报告，向产业界同仁和合作伙伴汇报重点研发项目的进展，为国产氧化铝拓展高端和高附加值应用开疆辟土贡献力量！

报告人简介

马淑云女士，河南省第十四届人民代表大会代表，河南天马新材料股份有限公司董事长、总经理。毕业于北京科技大学，长期从事精细氧化铝粉体材料的开发研制及应用性能研究、精细氧化铝的晶体生长机理研究、高纯纳米氧化铝等新材料研究。拥有个人发明..7项：“电子陶瓷流延成型专用α-氧化铝”等。参与实用新型..37项：“物料气流均化装置”等。先后荣获中原科技创业..人才、河南新经济十大风云人物、河南省十佳科技型巾帼企业家、河南省科学技术进步二等奖、郑州市劳动模范、郑州市卓越企业家、“郑州市..企业家..计划”成长型企业家等荣誉。

近年来，她带领公司不断开发新产品，布局新领域，多项产品......，各项技术指标均已达到或优于进口同类产品水平。公司多项产品常年国内市场占有率排名前列，其中：“电子陶瓷流延芯片基板用氧化铝”，获得科技部科技型中小企业技术创新基金支持，国内市场占有率多年保持80%以上；“液晶基板玻璃用氧化铝”，替代进口，成功支持了国家“863计划-高清晰度平板显示技术重大专项之TFT-LCD玻璃基板技术开发及工程化技术研究”项目，国内市场占有率多年保持前三名；带领企业承担国家重点研发计划重点专项1项，获河南省科技进步二等奖1项、河南省..奖1项。

打造高端精细氧化铝材料产业基地，是企业的发展目标。马淑云同志将继续带领企业，以新技术研发为手段，加大科研项目的产业化运营，加快与新兴行业的深度融合，在实现天马新材跨越式发展的同时，带动河南省铝基新材料优势产业、下游战略新兴行业、区域..材料产业链进入快速发展阶段，为推动行业高质量发展做贡献。